市場傳出消息，NVIDIA Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能提升至 2,300 W，遠高於先前預期的 1,800 W，並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱設計。

美系外資摩根大通（小摩）最新報告指出，經初步研判，NVIDIA 很可能在 2026 下半年於 Rubin GPU「雙晶片版本」中以微通道蓋取代冷板，而單晶片版本則延續現行的冷板加散熱器架構。這意味採用時程早於預期，而Kyper 機架原定 2027 下半年或 2028 年推出。

「微通道蓋」是目前最先進的散熱方案之一，能在封裝層級上直接整合散熱器與冷板功能。該設計包含刻有微通道的銅基板，頂部配有蓋板，並設有冷卻液進出口的分配器，能有效將晶片下方熱能導出。目前台廠也已積極投入相關布局。

小摩分析，明下半年 Rubin GPU 將分別為單晶片與雙晶片兩種版本，規格與 TDP 都不同。其中，雙晶片版本 TDP 恐高達 2,300 W，NVIDIA 將導入微通道蓋，而單晶片版本 TDP 約 1,200 W，則維持現行冷板模組加散熱器的設計。至於 Vera CPU 與交換晶片（Switch IC），小摩認為仍將採用冷板做為散熱元件。

雖然微通道蓋有望在 2027 年成為主流，但小摩預期，2026 年對冷板供應商獲利的影響有限。一方面，Blackwell（採用冷板）仍占一定出貨比重；另一方面，Rubin GPU 中也有約 10~20% 的單晶片版本會繼續使用冷板。

然而，隨著 2027 年 Kyper 機架數量增加，微通道蓋勢必逐漸成為主流方案。小摩指出，對奇鋐、雙鴻等冷板供應商而言，當務之急是確保 2026 年微通道蓋量產前順利通過資格認證。同時，未來 ASIC 冷板需求的成長潛力，也是另一個值得關注的焦點。

（首圖來源：AI 生成）

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